電鍍膜厚測試儀器

產品說明、技術參數及配置

針對電鍍各個領域的廣泛應用，根據優化產品性能和提安全防護等級的需求，特別設計該款儀器。

應用新一代的壓電源和X光管，提產品的可靠性；利用新X光管的大功率提儀器的測試效率。

應用領域

固廢快速檢測

地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析

金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定

黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測

主要用于固廢行業、貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業

性能優勢

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求

準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用

移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點

分辨率探測器：提分析的準確性

新一代的壓電源和X光管：性能穩定可靠，實現更的測試效率

技術參數

金屬元素分析范圍：硫（S）～鈾（U）

檢出限：1ppm

分析含量：ppm～99.99％

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回歸程序

環境溫度：15℃～30℃

電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

能量分辨率：144±5eV

儀器配置

移動樣品平臺

信噪比增強器

SDD探測器

信號檢測電子電路

低壓電源

大功率X光管

計算機及噴墨打印機

電鍍膜厚測試儀器

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！